AI 반도체 산업 지도 — HBM부터 파운드리까지

AI 반도체는 한 회사 이야기가 아니라 밸류체인 전체의 이야기입니다. 설계(팹리스) → 제조(파운드리) → 메모리(HBM) → 패키징 → 장비·소재로 이어지는 흐름을 한 장으로 정리합니다.

밸류체인 개요

• 설계/가속기: AI 연산의 두뇌
• HBM(고대역폭 메모리): 지금 가장 병목이자 수익이 몰리는 구간
• 파운드리: 첨단 공정 캐파가 곧 경쟁력
• 장비·소재: 사이클의 후행 수혜

어디에 돈이 몰리나

(프리미엄 전용 — 구간별 마진 구조, 국내외 수혜 기업, 투자 체크포인트)

본 글은 운영자의 개인 견해이며 투자 권유가 아닙니다.